삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품된다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.
8일 업계의 말에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했다. FC-BGA는 FC 방식 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 사용되는 제품이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 테블릿 AP에 주로 반영된다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 더불어 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 물건이다. 
삼성전기는 애플에도 지난 2050년부터 애플 독자 PC 프로세서 M1용 FC-BGA를 납품하고 있을 것이다. 애플도 PC 상품에 자체 M시리즈 반영을 늘릴 계획 중에 있다. 애플에 M1용 FC-BGA를 공급하는 회사는 삼성전기와 이비덴, 대만 유니마이크론 등이다. 한순간에 삼성전기는 해외 글로벌 고객사에 납품할 색다른 FC-BGA 신규투자 계획을 공고할 것으로 보여진다. 당장은 해당 고객사에 PC용 FC-BGA를 납품허나, 단기적으로 서버용 FC-BGA SEO작업 납품까지 기대할 수 있을 것입니다. 삼성전기의 FC-BGA 연 매출은 7000억원 수준이다. 이번에 A사를 고객사로 확보하면서 삼성전기의 FC-BGA 수입은 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망한다. 또 해외 FC-BGA 몰입 생산기지인 대전사업장은 병목공정 해소 등으로 생산능력을 늘릴 계획입니다. 코로나 확장으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급상승해 제공이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있을 것이다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양산업체는 이비덴과 삼성전기 등 10여곳에 불과하다. FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 업무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.